Article : [PAP483]

Titre : M.O. RACHIDI, C. ZARDINI, C. LUCAT, P. SABLE, Nouveaux substrats sérigraphiés : évaluation thermomécanique pour des assemblages hybrides de forte puissance, REE, 1997, No. 4 , pp. 62-65.

Cité dans : [DIV289]  Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.
Cité dans : [DIV105]  Les revues RGE Revue de Générale de l'Electricité et REE Revue de l'Electricité et de l'Electronique, France.

Adresse : LABORATOIRE DE MICROELECTRONIQUE-IXL
Source : REE. REVUE DE L'ELECTRICITE ET DE L'ELECTRONIQUE.
Date : 1997
Numéro : 4
Pages : 62 - 65
Info : Type de document : PERIODIQUE Langue : FRANCAIS

Résumé :
This article discusses an alternative to DBC in manufacturing metalized substrates for high-power hybrid devices. Alumina substrates are metalized by screen-printing a thick layer with 250 microns of copper. Measurements on the resistivity and mechanical bonding of the conductive tracks confirm that this kind of substrate is suitable for use in high-power assemblies. Thermal resistance values are comparable to those obtained with off-the-shelf DBC substrates. The resistance to liquid-liquid thermal shocks from -55°C to +125°C was also evaluated, for screen-printed and off-the-shelf DBC substrates.

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