G. B. M. Fiege, F. -J. Niedernostheide, H. -J. Schulze, R. Barthelmeß and L. J. Balk, "Thermal Characterization of Power Devices by Scanning Thermal Microscopy Techniques", Volume 39, Issues 6-7, June - July 1999, pp. 1149-1152.
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Titre : G. B. M. Fiege, F. -J. Niedernostheide, H. -J. Schulze, R. Barthelmeß and L. J. Balk, Thermal Characterization of Power Devices by Scanning Thermal Microscopy Techniques, Volume 39, Issues 6-7, June - July 1999, pp. 1149-1152.

Cité dans :[REVUE172] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 39, Issues 6-7, Pages 721-1170, June - July 1999.
Cité dans : [DATA196] ESREF'99, Proceedings of the 10th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis.
Auteur : G. B. M. Fiege
Auteur : F. -J. Niedernostheide
Auteur : H. -J. Schulze
Auteur : R. Barthelmeß
Auteur : L. J. Balk

Lien : private/FIEGE.pdf - 4 pages, 510 Ko.
Pages : 1149-1152
Volume : 39
Issues : 6-7
Date : June - July 1999

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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