P. Dupuy, J.M. Dorkel, P. Tounsi, L. Borucki, "Rapid Thermal Modelling for Smart Power and Multichip Power Circuit Design", ISPSD'96 Proceedings (1996). Maui, Hawaii USA, May 20-23, 1996, pp. 173-176.

P. Dupuy, J.M. Dorkel, P. Tounsi, L. Borucki, "Rapid Thermal Modelling for Smart Power and Multichip Power Circuit Design", ISPSD'96 Proceedings (1996). Maui, Hawaii USA, May 20-23, 1996, pp. 173-176. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [PAP178]

Titre : P. Dupuy, J.M. Dorkel, P. Tounsi, L. Borucki, Rapid Thermal Modelling for Smart Power and Multichip Power Circuit Design, ISPSD'96 Proceedings (1996). Maui, Hawaii USA, May 20-23, 1996, pp. 173-176.

Cité dans : [CONF007] ISPSD, Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits
Cité dans : [DIV007]  Classement par type de Congrés et de revues IEEE, avril 2003.
Cité dans :[SHEET382]

Auteur : P. Dupuy
Auteur : J.M. Dorkel
Auteur : P. Tounsi
Auteur : L. Borucki - Lab. d'Anal. et d'Archit. des Syst., CNRS, Toulouse, France

Lien : SHEET382.HTM#Bibliographie - référence [4].
Editors : Salama, C.A.T., Williams, R.K.
Stockage : Thierry LEQUEU
Lien : private/DUPUY.pdf - 362 Ko.
Source : Power Semiconductor Devices and ICs, 1996. ISPSD '96 Proceedings., 8th International Symposium on
Pages : 173 - 176
Date : 20-23 May 1996
ISBN : 0-7803-3106-0
Info : IEEE Catalog Number: 96CH35883
Info : Total Pages : 362
References : 3
Accession_Number : 5391990

Abstract :
This paper recalls how the two-port network theory can be
introduced to solve the 3D heat flow equation in a multilayered
plane structure. In this paper we present two pieces of software
based on the application of this theory, which are used to
analyze the thermal behavior of SmartMos circuits with a fairly
good accuracy and short computational times. Finally, an
illustration is given and some comparisons are made with
experiments and an FE code.

Subject_terms :
power integrated circuits; thermal analysis; circuit analysis
computing; integrated circuit design; integrated circuit
packaging; multichip modules; transient analysis; circuit CAD;
integrated circuit modelling; rapid thermal modeling; smart-power
circuit; integrated multichip power circuit; two-port network
theory; 3D heat flow equation; multilayered plane structure;
thermal behavior analysis; SmartMos circuits; SMODTHERM;
TMODTHERM

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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