J.H. LAU, Y. PAO, "Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies", McGraw-Hill, New York (1997).
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Fiche : [LIVRE386]

Titre : J.H. LAU, Y. PAO, Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies, McGraw-Hill, New York (1997).

Cité dans : [DIV463]  Recherche sur les mots clés FLIP CHIP, juillet 2005.
Auteur : J.H. LAU
Auteur : Y. PAO

Editeur : McGraw-Hill, New York
Date : 1997

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 52 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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