Fiche : [DIV280]
Titre : AN526, C. COGNETTI, Plastic Packages for Power Discretes and ICs, SGS-THOMSON Application Note, 07/94, 15 pages.
Cité dans : [DIV024] HANDBOOK, Discrete Power Semiconductor Handbook, SGS-THOMSON Microelectronics, avril 1995. Cité dans : [DIV009] Application Note ST Microelectronics, juillet 2005. Cité dans :[DIV279] Cité dans :[PAP360]Auteur : C. Cognetti
Date : juillet 1994
Stockage : Thierry LEQUEU, version papier.
Pages : 1 - 15
1 : Brief overview of technology
2 : Power package types
2.1 : Single chip insertion package
2.2 : Isolated single chip insertion package
2.3 : Surface mount power packages
2.4 : Multichip power module
3 : Thermal management
3.1 : Thermal resistance
3.2 : Thermal resistance and heat transfer mechanisms
3.3 : Thermal Impedance
4 : Heatsink mounting conditions
4.1 : Insertion packages
4.2 : Surface mount packages
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