Article : [ART547]

Info : REPONSE 5, le 31/03/2004.

Titre : J. GOBRECHT, METALLURGICAL BONDING TECHNOLOGY FOR POWER HYBRIDS, 1986.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.

Meeting : Verbindungstechnik in der Elektronik: Loeten - Schweissen - Kleben. Lectures of the 3rd International Conference.

Info : organization : Deutschen Verband fuer Schweisstechnik eV, Duesseldorf, West Ger
Location : Fellbach, West Ger
Date : 18 Feb 1986-20 Feb 1986

Source : DVS Berichte (Deutscher Verband fuer Schweisstechnik) v 102.Publ by Deutscher Verlag fuer Schweisstechnik GmbH, Duesseldorf, West Ger p 65-68
CODEN : DVSBA3
ISSN : 0418-9639
ISBN: 3-87155-407-3
Année : 1986
Meeting_Number : 09072
Document_Type : Conference Article
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
The direct bonding technique of copper to ceramic substrates provides an excellent metallization for substrates for hybrid circuits in power electronics.The main advantages are a low thermal resistance due to less soft solder layers and a higher thermal cycling capability because of a low thermal expansion of the substrate composite.The bond strength is influenced mainly by the amount of oxygen present at the interface during bonding to oxide ceramics.10 refs.

Accession_Number : 1987(3):49785 COMPENDEX

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