Article : [ART521]
Info : REPONSE 130, le 31/03/2004.
Titre : Strengthening solder materials.
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.Auteur : Hwang, Jennie S. (H-Technologies Group Inc, Cleveland, OH, USA)
Source : Surface Mount Technology Magazine v 9 n 6 Jun 1995.2p
CODEN : SMTEEL
ISSN : 0893-3588
Année : 1995
Document_Type : Journal
Treatment_Code : General Review
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :
Abstract :
Solder interconnections have become increasingly important to the overall performance and reliability of electronics circuitry as new and better electronic products continue to be developed.Solder interconnections are subject to stressful conditions as a result of external temperature fluctuations and/or in-circuit power dissipation and power on-off of electronic circuit boards.The overall performance of conventional solders need to be strengthened in order to accommodate these new demands.Several approaches can be considered to accomplish this: microscopic incorporation of non-alloying dopant; microstructural strengthening; alloying strengthening; or macroscopic blend of selected filters.
Accession_Number : 1996(14):2081 COMPENDEX
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