Article : [ART502]
Info : REPONSE 885, le 29/03/2004.
Titre : Results of production thermal cycle screening.
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.Auteur : Kuehn, R.E. (North Carolina A & T State Univ., Dudley, Greensboro, NC, USA)
Source : IEEE Transactions on Reliability (Oct. 1974) vol.R-23, no.4, p.273-6. 15 refs.
CODEN : IERQAD
ISSN : 0018-9529
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Experimental
Info : Country of Publication : United States
Language : English
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Abstract :
The results of a large-scale production thermal-cycle screen at the system-level and the failure distribution at the piece-part level and at the failure-mechanism level of integrated circuits are given. The effectiveness of the thermal-cycle screen is discussed at both the system and integrated-circuit level. Failure rates for integrated-circuit failure mechanisms are compared for the thermal-cycle screen and field experience.
Accession_Number : 1975:753726 INSPEC
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