Article : [ART438]

Titre : P. RAJAMAND, R. TILGNER, R. SCHMIDT, J. BAUMANN, P. KLOFAC, M. ROTHENFUSSER, Investigation of delaminations during thermal stress: scanning acoustic microscopy covering low and high temperatures, Microelectronics Reliability, Volume 43, Issues 9-11, 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and, pp. .

Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

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Source : Microelectronics Reliability
Volume : 43
Issues : 9-11
Date : 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and
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