P. TROPEA, A. MELLAL, J. BOTSIS, "Deformation and damage of a solder-copper joint", Microelectronics Reliability, Volume 43, Issues 9-11, 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and, pp. .

P. TROPEA, A. MELLAL, J. BOTSIS, "Deformation and damage of a solder-copper joint", Microelectronics Reliability, Volume 43, Issues 9-11, 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and, pp. . Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : P. TROPEA, A. MELLAL, J. BOTSIS, Deformation and damage of a solder-copper joint, Microelectronics Reliability, Volume 43, Issues 9-11, 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and, pp. .

Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

Auteur : P. Tropea
Auteur : A. Mellal
Auteur : J. Botsis

Vers : Bibliographie
Adresse : (Laboratory of Applied Mechanics and Reliability Analysis, Swiss Federal
Adresse : (Institute of Technology, 1015, Lausanne, Switzerland
Adresse :
Tel. :
Fax. :
Source : Microelectronics Reliability
Volume : 43
Issues : 9-11
Date : 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and
Pages : 1 - 6
DOI :
PII :
Lien : private/Tropea1.pdf - 1660 Ko, 6 pages.
Switches :
Puissance :
Logiciel :
Stockage :

Bibliographie

Références :

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