Article : [ART241]

Info : REPONSE 1 , le 13/05/2002.

Titre : U. SCHEUERMANN, E. HERR, A novel power module design and technology for improved power cycling capability, Microelectronics Reliability, Vol. 41, No. 9-10, September/October 2001, pp. 1713-1718.

Cité dans : [DATA240] Recherche sur l'auteur E. HERR, mai 2002.
Cité dans : [PAP371]  R. Schlegel, E. Herr, F. Richter, Reliability of non-hermetic pressure contact IGBT modules, ESREF'2001, pp. 1689-1694

Source : Microelectronics Reliability v 41 n 9-10 September/October 2001 2001.p 1713-1718
CODEN : MCRLAS
ISSN : 0026-2714
Année : 2001
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
An advanced power semiconductor package design without base plate has
a number of advantages compared to standard base plate modules. It allows
to use different substrate materials easily, reduces the need for
interconnections between small substrates and enables to control the
interface to the heat sink by a distributed pressure contact technology.
These advantages also favourably effect the module reliability.
Statistical analysis of end-of-life active power cycling test prove the
quality of the design and process capability by a narrow distribution of
end-of-life failures.

Références : 5 Refs.

Accession_Number : 2002(1):2679 COMPENDEX

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