Article : [ART217]

Info : REPONSE 79, le 06/05/2002.

Titre : Reliability of an electronic assembly: a case history, 1987.

Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.

Source : IEEE Transactions on Reliability (Oct. 1987) vol.R-36, no.4, p.385-9. 8 refs.
Price : CCCC 0018-9529/87/1000-0385$01.00
CODEN : IERQAD
ISSN : 0018-9529
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Practical; Theoretical; Experimental
Info : Country of Publication : United States
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
The evaluation of the reliability of a printed-circuit-card assembly
is described. Some assemblies went through thermal shock, humidity, and
power-temperature cycling. A model was developed for interpreting a
long-term, high-temperature life test, and two iterations of the life test
took place as part of the evaluation. A short-term,
intermediate-temperature life test of a relatively large number of
assemblies took place before manufacturing.

Accession_Number : 1988:3052628 INSPEC

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