Fiche : [99DIV133]

Titre : Recherche sur l'auteur Peter JACOB, juin 2000.

Cité dans : [DIV096]  Recherches bibliographiques diverses, janvier 2019.

Date : le samedi 17 juin 2000
Info : Reliability Laboratory, Swiss Federal Institute of Technology, Zurich, ETH Zentrum, Gloriastr, 35, CH-8092, Switzerland.

  [1] : [SHEET158] W. WU, G. GAO, L. DONG, Z. WANG, M. HELD, P. JACOB, P.SCACCO, Thermal reliability of power insulated gate bipolar transistor (IGBT) modules, 1996, Proceedings of the 12th Annual IEEE SEMI THERM Symposium, pp. 136-141.
  [2] : [SHEET354] P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules, IEE proc. IGBT propulsion drives, London, pp. 4.1-4.5, 1995.
  [3] : [SHEET339] W. WU, P. SCACCO, M. HELD, P. JACOB, Electrical Overstress Failure in Power Insulated Gate Bipolar Transistors Modules, 21th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1995, pp 159-162.
  [4] : [SHEET292] W. WU, M. HELD, P. JACOB, P. SCACCO, A. BIROLINI, Thermal stress related packaging failure in power IGBT modules, ISPSD'95.

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