J. Onuki, Y. Chonan, T. Komiyama, M. Nihei, R. Saitou, M. Suwa, M. Kitano, "A New Void Free Soldering Process in Large-Area, High Power IGBT Modules", ISPSD'2000, pp. 367-370.
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Titre : J. Onuki, Y. Chonan, T. Komiyama, M. Nihei, R. Saitou, M. Suwa, M. Kitano, A New Void Free Soldering Process in Large-Area, High Power IGBT Modules, ISPSD'2000, pp. 367-370.

Cité dans : [DATA125] ISPSD'2000, 12th Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits, May 22-25 2000, Toulouse, France.
Auteur : Jin Onuki
Auteur : Yasumri Chonan
Auteur : Takao Komiyama
Auteur : Masayasu Nihei
Auteur : Ryuichi Saitou
Auteur : Masatenu Suwa
Auteur : Makoto Kitano

Stockage :
Lien : private/ONUKI.pdf - 553 Ko, 4 pages.
Source : ISPSD'2000, Toulouse, France
Pages : 367 - 370
Date : May 22-25, 2000
References : 4

Abstract :

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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