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RTP
31 : Fiabilité composants et packaging |
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EP 1 : «Structures
de test pour l’étude de la fiabilité microsystèmes»
Claude PELLET (IXL) |
| Pascal
NOUET (LIRMM) |
Une
des bases de l'intégration de la fiabilité soit
dans la conception soit dans les choix technologiques associés
à une application est de s'attacher à modéliser
l'interaction "performance-contrainte" en fonction
des profils de mission. Des résultats significatifs
sur ces nouvelles approches de la fiabilité notamment
en développant des modèles avancés de
dégradation, des indicateurs précoces de défaillance,
et des techniques de localisation de défauts commencent
à donner des résultats prometteurs en microélectronique.
Cette démarche n’a pas encore été
mise en œuvre pour les microsystèmes, et cette
« Equipe Projet » a pour objectif d’en jeter
les bases.
L’effort est porté sur la conception de véhicules
de test basiques (poutres, ponts, membranes, etc.) permettant
de caractériser un ou des mécanismes de défaillances
intervenant dans l’utilisation des microsystèmes
(Rupture mécanique, Adhésion, Usure, Délamination,
…). La caractérisation et le test de ces dispositifs
permettront d’alimenter les modèles physiques
associés aux mécanismes de défaillance.
A plus long terme ces modèles en association avec un
profil de mission devraient permettre pour un microsystème
donné d’estimer une durée de vie et/ou
d’élaborer des tests d’évaluation
et de vieillissement.
Plus d'informations : EP1 |
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EP
2: « Effets des surcharges électriques»,
en préparation
Jalaal
JOMAAH (ENSERG)
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| Didier
GOGUENHEIM |
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