ECTC, "Electronic Components and Technology Conference" et IEEE Electronic Components and Technology, mars 2004.
Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Fiche : [CONF038]

Titre : ECTC, Electronic Components and Technology Conference et IEEE Electronic Components and Technology, mars 2004.

Cité dans : [DATA224] Liste alphabétique des conférences, août 2016.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013.
Site : https://www.ectc.net/
Site : http://ectc.net/index.htm - Plus valide en spetembre 2016.

Vers : 53 - ECTC'2003
Vers : 52 - ECTC'2002
Vers : 51 - ECTC'2001
Vers : 50 - ECTC'2000
Vers : 49 - ECTC'99
Vers : 48 - ECTC'98
Vers : 47 - ECTC'97
Vers : 43 - ECTC'93


53 - ECTC'2003

TOP

Congrès : 53th Electronic Components & Technology Conference
Date : 2003 *May 25-28
Lieu : New Orleans, LA USA
  [1] :  [ART506]  Understanding the effect of dwell time on fatigue life of packages using thermal shock and intrinsic material behavior.


52 - ECTC'2002

TOP

Congrès : 52th Electronic Components & Technology Conference
Date : 2002 * May 28-31
Lieu : San Diego, CA USA


51 - ECTC'2001

TOP

Congrès : 51th Electronic Components & Technology Conference
Date : 2001 May 29 - June 1
Lieu : Orlando, FL USA


50 - ECTC'2000

TOP

Congrès : 50th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Lieu : Caesars Palace, Las Vegas, Nevada
Résumé :
Notification :
Date : May 21 - 24, 2000
Lien : ECTC/ECTC2000/ectc2000.htm - 40 Ko.
Lien : ECTC/ECTC2000/ECTC2000.pdf - 549 Ko, 27 pages, Advance Program.
Lien : CONF022.HTM#ITHERM'2000 - En même temps !
  [1] :  [PAP477]  J.-M. THEBAUD, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, K.-H. SOMMER, Extensive Fatigue Investigation of Solder Joints in IGBT High Power Module, ECTC'2000.


49 - ECTC'99

TOP

Congrès : 49th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Résumé :
Notification :
Date :
  [1] :  [ART490]  A. SYED, M. DOTY, Are we over designing for solder joint reliability? Field vs. accelerated conditions, realistic vs.specified requirements, 49th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 1-4 June 1999, pp. 111-117.


48 - ECTC'98

TOP

Congrès : 48th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Lien : ECTC/ECTC1998/48ECTC.htm
Résumé :
Notification :
Date :
Info : l'article [SHEET320] est sorti également dans IEEE Electronic Components and Technology !
  [1] : [SHEET320] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, Proceedings of the 43rd Electronic Components and Technology Conference, 1993, pp. 32-38.
  [2] : [SHEET326] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, IEEE Components and Manufacturing Technology, vol. 17, pp. 626-631, 1994.


47 - ECTC'97

TOP

Congrès : 47th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Résumé :
Notification :
Date :


43 - ECTC'93

TOP

Congrès : 43th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Résumé :
Notification :
Date :
  [1] :  [ART491]  Predicting solder joint reliability, model validation.


Mise à jour le dimanche 1 avril 2018 à 11 h 22 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.2 du 22 mars 2015.

Copyright 2018 : TOP

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kart Masters Shop, La Boutique Kit Masters Shop and www.lequeu.fr.