B. VALLET, Y. LEMBEYE, J.-P. FERRIEUX, "Etude de l’intégration d’une structure à transfert d’énergie mixte", EPF'2006, Grenoble, 5-6 juillet 2006, 5 pages.
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Titre : B. VALLET, Y. LEMBEYE, J.-P. FERRIEUX, Etude de l’intégration d’une structure à transfert d’énergie mixte, EPF'2006, Grenoble, 5-6 juillet 2006, 5 pages.

Cité dans : [DIV487]  EPF'2006, 11ième colloque Electronique de Puissance du Futur, Grenoble, 5-6 juillet 2006.
Cité dans : [CONF005] EPF, Electronique de Puissance du Futur, août 2016.
Auteur : B. Vallet
Auteur : Y. Lembeye
Auteur : J.-P. Ferrieux

Congrés : EPF'2006, "11ième colloque Electronique de Puissance du Futur"
Date : 5-6 juillet 2006
Pages : 1 - 5
Info : EPF/EPF2006/articles/S2-2.pdf
Lien : private/VALLET-01.pdf - 5 pages, 136 ko

Résumé : Dans la course à la réduction des volumes des alimentations d'électronique de puissance, l'intégration des composants passifs
constitue un des leviers pour atteindre des niveaux de miniaturisation conséquents. Dans cet objectif, différents travaux ont déjà été engagés
de part le monde [1], [2], [3]. Les travaux que nous présenterons dans cet article concernent la réduction des volumes des composants
passifs, inductance - transformateur – condensateur, indispensables à toute structure d'électronique de puissance, en mariant ces trois
éléments en un seul et unique appelé composant « LCT ». Nous verrons que les limites physiques de cette association sont liées à la valeur
de la capacité accessible compte tenu des performances des diélectriques utilisables dans cette réalisation. Dans une deuxième partie, nous
présenterons une nouvelle structure de convertisseur adaptée au LCT pouvant offrir un intérêt industriel dans un futur proche. Cette
topologie sera comparée à d'autres plus classiques afin de montrer son intérêt.


Bibliographie

TOP

[1] R. Chen, J. T. Strydom, and J. D. Van Wyk, “Design of
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[2] M. Arab, E. Labouré, F. Costa, “Design of an Integrated
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[3] P. Goubier, Y. Lembeye, J.P. Ferrieux,” Integrated Planar
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[4] K. Laouamri, J.P. Ferrieux, S. Catellani, and J.
Barbaroux, “Modeling and Analysis of Wound Integrated
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[5] 3M company : http://www.3m.com/us/electronics_mfg/microelectronic_packaging/materials/
[6] Dupont compagny: http://www.dupont.com/fcm/interra
[7] X. MARGUERON, J-P. KERADEC, “Design of equivalent circuits and Characterization strategy for n-input coupled inductors”, IEEE Industrial Application Society, oct. 2004, Seattle (Wa) USA. CD proceeding 15p1.
[8] Ferroxcube : http://www.ferroxcube.com/


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