Article : [SHEET500]
Titre : M. POECH, R. EISELE, Modelling behaviour of large area solder joints, PCIM.
Cité dans :[REVUE155] PCIM Europe, Power Electronic - Components - Technology - Applications - Systems, no 8/9 2000.Auteur : Max Poech - Fraunhofer Institut ISIT.
Lien : Pcim144.pdf - 4 pages, 168 Ko.
Stockage : Thierry LEQUEU
Abstract :
Proving long-term mechanical stability and reliability. The creep behaviour of solder is incorporated into the bending analysis. Modelling has been kept simple, but the computational assessment of creep in a solder layer compares well with experimental results.
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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