Article : [SHEET322]

Titre : B. VANDEVELDE, E. BEYNE, Thermal fatigue reliability analysis of redistributed flip chip assemblies, 1998.

Cité dans : [DATA062] Recherche sur les auteurs COFFIN et MANSON, octobre 2001.

Stockage : Thierry LEQUEU
Lien : private/BEYNE.pdf - 1196 Ko, 8 pages
Source : Electronic Components & Technology Conference, 1998. 48th IEEE
Pages : 37 - 44
Date : 25-28 May 1998
ISBN : 0-7803-4526-6
Info : Total Pages : xxv+1476 ; IEEE Catalog Number: 98CH36206
References : 6
Accession_Number : 6075341

Abstract :
The thermo-mechanical reliability of redistributed flip chip
assemblies is in particular determined by the plastic
deformations of the solder joints and by the stresses in the
photo-BCB redistribution layers. Finite element simulations and
Coffin Manson based reliability models are used to compare the
thermal cycling reliability of redistributed and standard flip
chip assemblies. The existence of a photosensitive BCB
redistribution layer on the chip influences the thermal fatigue
of the flip chip assembly. The largest reliability improvement
using redistributed chips is achieved by moving the solder joints
from the perimeter to the interior of the die resulting in an
area array flip chip.

Subject_terms :
thermal stress cracking; thermal fatigue reliability analysis;
redistributed flip chip assemblies; plastic deformations; solder
joints; photo-BCB redistribution layers; finite element
simulations; Coffin Manson based reliability models; die
interior; area array flip chip

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