Revue : [REVUE579]

Titre : IEEE Transactions on Power Electronics, Volume 20, Issue 3, May 2005.

Cité dans : [DIV367]  Les revues IEEE Transactions on Power Electronics, août 2013.

Volume : 20
Issue : 3
Date : May 2005

Foreword Special Issue on Integrated Power Electronics
Ferreira, J.A.
Pages : 521- 522
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Integrating Active, Passive and EMI-Filter Functions in Power Electronics Systems: A Case Study of Some Technologies
vanWyk, J.D.; Lee, F.C.; Liang, Z.; Chen, R.; Wang, S.;
Lu, B.
Pages : 523- 536
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Key Technologies for System-Integration in the Automotive and Industrial Applications
Stecher, M.; Jensen, N.; Denison, M.; Rudolf, R.;
Strzalkoswi, B.; Muenzer, M.N.; Lorenz, L.
Pages : 537- 549
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An Approach to Deal With Packaging in Power Electronics
Popovic, J.; Ferreira, J.A.
Pages : 550- 557
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Converter Concepts to Increase the Integration Level
Popovic, J.; Ferreira, J.A.
Pages : 558- 565
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Integral 3-D Thermal, Electrical and Mechanical Design of an Automotive DC/DC Converter
Gerber, M.; Ferreira, J.A.; Seliger, N.; Hofsajer, I.W.
Pages : 566- 575
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Design Method and Material Technologies for Passives in Printed Circuit Board Embedded Circuits
Waffenschmidt, E.; Ackermann, B.; Ferreira, J.A.
Pages : 576- 584
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Magnetics on Silicon: An Enabling Technology for Power Supply on Chip
Mathuna, S.C.O.; O'Donnell, T.; Wang, N.; Rinne, K.
Pages : 585- 592
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Integrated Planar L-C-T Component: Design, Characterization and Experimental Efficiency Analysis
Lembeye, Y.; Goubier, P.; Ferrieux, J.-P.
Pages : 593- 599
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Power Electronic Interconnects: Skin- and Proximity Effect-Based Frequency Selective Multipath Propagation
vanWyk, J.D.; Cronje, W.A.; Campbell, C.K.; Wolmarans,
P.J.
Pages : 600- 610
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Improving the Characteristics of Integrated EMI Filters by Embedded Conductive Layers
Chen, R.; vanWyk, J.D.; Wang, S.; Odendaal, W.G.
Pages : 611- 619
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A New Generation of Universal Contactless Battery Charging Platform for Portable Consumer Electronic Equipment
Hui, S.Y.R.; Ho, W.W.C.
Pages : 620- 627
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Monolithically Integrated Boost Converter Based on 0.5-um CMOS Process
Deng, H.; Duan, X.; Sun, N.; Ma, Y.; Huang, A.Q.; Chen,
D.
Pages : 628- 638
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Design Issues for Monolithic DC-DC Converters
Musunuri, S.; Chapman, P.L.; Zou, J.; Liu, C.
Pages : 639- 649
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Fully Integrated Gate Drive Supply Around Power Switches
Mitova, R.; Crebier, J.-C.; Aubard, L.; Schaeffer, C.
Pages : 650- 659
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On the Extraction of PiN Diode Design Parameters for Validation of Integrated Power Converter Design
Garrab, H.; Allard, B.; Morel, H.; Ammous, K.; Ghedira, S.; Amimi, A.; Besbes, K.; Guichon, J.-M.
Pages : 660- 670
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Increasing Circuit Functionality and Power Density in Power Hybrids
Brucchi, F.; Salvati, P.
Pages : 671- 678
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Integrated CoolMOS FET/SiC-Diode Module for High Performance Power Switching
Liang, Z.; Lu, B.; vanWyk, J.D.; Lee, F.C.
Pages : 679- 686
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Power Electronics Cooling Effectiveness Versus Thermal Inertia
Meysenc, L.; Jylhakallio, M.; Barbosa, P.
Pages : 687- 693
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Embedded Solid State Heat Extraction in Integrated Power Electronic Modules
Dirker, J.; Liu, W.; VanWyk, J.D.; Malan, A.G.; Meyer, J.P.
Pages : 694- 703
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Pump Characteristic Based Optimization of a Direct Water Cooling System for a 10-kW/500-kHz Vienna Rectifier
Drofenik, U.; Laimer, G.; Kolar, J.W.
Pages : 704- 714
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The Future of Electronic Power Processing and Conversion
Blaabjerg, F.; Consoli, A.; Ferreira, J.A.; vanWyk, J.D.
Pages : 715- 720
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Errata
Pages : 721- 721
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