REE N°07, "Revue de l'Electricité et de l'Electronique", juillet 2000.
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Revue : [REVUE153]
Titre : REE N°07, Revue de l'Electricité et de l'Electronique, juillet 2000.
Cité dans : [DIV105] Les revues RGE Revue de Générale de l'Electricité et REE Revue de l'Electricité et de l'Electronique, France.
Stockage : Bibliothèque R&D, IUT parc de Grandmont
Lien : ree00-07.jpg - image, 26 Ko.
Date : juillet 2000
Editorial par C. Boudenot 1
Calendrier 4
Invité 6
Régions 17
Formation, Recherche, Emploi 18
Normes et qualité 20
Revue de presse 22
Publications 23
Produits nouveaux 25
Partenaires 28
La CEM dans les circuits intégrés 30
Résumés / Abstracts 64
Les techniques spatiales dans la gestion des risques 67
En direct avec la SEE 86
Service lecteurs 87
Les évolutions technologiques observées (fréquence, intégration, ...) au niveau des circuits intégrés entraînent des contraintes en matière de compatibilité électromagnétique qui s'avèrent d'autant plus importantes que le nombre de composants mis en œuvre augmente. Un point sur les techniques les plus récentes et sur les travaux normatifs s'impose.
Présentation par J.-P. Catani 30
Avancement des travaux de normalisation IEC47A/WG9 : méthodes de mesures CEM sur circuits intégrés par C. Marot 33
Méthode d'intégration des contraintes CEM dans la conception des circuits intégrés logiques à haute densité par J.-L. Levant, M. Ramdani 39
Vers : modèle CEM des circuits intégrés par M. Lubinean, E. Sicard, C. Huet, P. Sant-Anna, J.C. Pourtau, L. Bessettes, P. Mounier, J. Logan, A. Ottenheimer, C. Marot 44
Une méthode cohérente pour la prédiction des perturbations CEM de composants numériques : étude du courant de commutation
par F. Dubreuil, J.M. Dienot 50
Comportement des composants logiques soumis à l'accumulation de perturbations induites par diaphonie interne et par des champs EM extérieurs par A. Benbassou, M. Rifi, J. Baudet, B. Demoulin 55
Simulation de l'émission électromagnétique des composants avec le logiciel EMC2000 par A. Soubeyran, J.-P. Estienne, J.G. Ferrante, E. Sicard 59
Les technologies spatiales (positionnement, télécommunications, observation de la terre, ...) peuvent contribuer à l'amélioration de la situation à différents niveaux de la gestion des risques. Trois exemples nous sont proposés dans ce Repères.
Page_67 : Présentation par T. Gaudin.
Page_68 : Disaster mitigation via telecommunications: the Tampere convention by Mr. Mohamed Harbi and Dr. Ei Sun Oh.
Page_71 : Les technologies spatiales pour la gestion des risques d'inondation: des images aux produits et aux services par Ph. Puyou-Lascassies, Th. Rubaute, J.P. Dupouy, et J.J. Vidal, Y. Colin, Y. Crosso
Page_79 : Gestion des connaissances pour la gestion des risques, application à la lutte contre les feux de forêt par J.L. Wybo et S. Delaître
Page_6 : INVITE
Eclairage : état de l'art et évolution
Le monde de l'éclairage vit actuellement de profonds bouleversements. D'uniquement utilitaire, il devient multidisciplinaire intégrant en particulier des notions sécuritaire et émotionnelle. Coup de projecteur sur l'éclairage.
Page_12 INDUSTRIE & MARCHES
Les composants électroniques de plus en plus présents dans l'industrie automobile.
La proportion de composants électroniques contenus dans les automobiles a doublé au cours des dix dernières années et constitue désormais une vrai différence entre les modèles et les marques.
La cogénération entre à l'hôpital
Gros consommateurs d'énergie, les centres hospitaliers se voient proposer des offres de cogénération. Près d'une centaine d'établissements ont déjà franchi le pas.
La maison intelligente
A Montigny, en région parisienne, plusieurs organismes et Industriels se sont rassemblés pour nous présenter ce que pourrait être la maison du futur.
Page_17 : REGIONS
STMicroelectronics ouvre une nouvelle unité
STMicroelectronics poursuit son développement et ouvre près d'Aix en Provence une nouvelle unité pour les tranches 8 pouces.
Page_20 : NORMES
Compte rendu de l'Assemblée générale de l'UTE
L'UTE vient de tenir son Assemblée générale annuelle. Compte rendu de séance.
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 56 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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