Article : [PAP221]
Titre : B. BRAKUS, J. HESS, Planar multilayer technology for telecom DC/DC modules: Maximum power in a minimum of space, http://www.epcos.com.
Cité dans : [DIV142] Catalogue EPCOS / SIEMENS, Ferrites and accessories, 1997.Auteur : Bogdan Brakus
Stockage : Thierry LEQUEU
Site : http://www.epcos.com
Lien : E03.pdf - 3 pages, 174 Ko.
Lien : e03.pdf - 3 pages, 174 Ko.
Résumé :
Thanks to innovative inductive components in planar multilayer technology, Siemens Matsushita Components and the Siemens
Public Communication Networks Group have together succeeded in developing a new series of hybrid DC/DC power supply
modules for telecom applications based on advanced circuit design principles.
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 54 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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