Livre : [LIVRE191]
Titre : D.C. DEBORAH, Materials for Packaging of Electronic Packaging, Butterworth Heinemann, 1995.
Cité dans :[SHEET321]Auteur : Deborah D. Chung
Lien : SHEET321.HTM#Bibliographie - référence [3].
Année : 1995
Stockage :
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 52 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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