Fiche : [DIV423]
Titre : ESREF'2004, 15th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 4 au 8 octobre 2004, ETH, Zurich, Switzerland.
Cité dans : [CONF016] ESREF, European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis et Microelectronics and Reliability, décembre 2005. Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013. Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004. Cité dans :[REVUE538] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 44, Issues 9-11, Pages 1281-1890, September-November 2004.
No. : 15th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : ETH - Zurich - Switzerland
Résumé : 26 mars 2004 (3 pages max).
Notification : 21 mai 2004
Final_Paper : 3 juillet 2004
Date : 4-8 octobre 2004
Lien : ESREF/2004/default.htm - le 29 septembre 2004.
Lien : ESREF/2004/esref04program.pdf - 727 Ko, 25 pages, le 29 septembre 2004.
Site : http://www.esref.org
Site : http://www.iis.ee.ethz.ch/esref/
[1] : [ART538] S. MOREAU, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Comparative study of thermal cycling and thermal shock tests on electronic components reliability, ESREF'2004, 4-8 octobre 2004, ETH-Zurich, Switzerland, 4 pages. [2] : [PAP523] R. COVA, F. FASCE, P. PAMPILI, M. PORTESINE, G. SOZZI, P.E. ZANI, High reliable high power diode for welding applications, ESREF'2004, 4-8 octobre 2004, ETH-Zurich, Switzerland, 4 pages.
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