Fiche : [DIV395]

Titre : Club EEA, La fiabilité en microélectronique et microtechnologies, Journées électroniques du CLUB EEA, RTP Fiabilité des Composants et Packaging, Bordeaux, 27-28 mars 2003.

Cité dans : [CONF071] Club EEA, Club des Enseignants et des chercheurs en Electronique, Electrotechnique et Automatique, mars 2003.
Cité dans : [DIV343]  Les revues J3EA - Journal sur l'Enseignement des Sciences et Technologies de l'Information et des Systèmes, juin 2019.
Cité dans : [DATA147] IXL, Laboratoire IXL, Université de Bordeaux, Talence, France, http://www.ixl.u-bordeaux.fr

Source : Club EEA, Journées électroniques du CLUB EEA
Lien : Club-EEA/2003/EEA_Fiab.pdf - 256 Ko, le 18 février 2003.
Infos : RTP Fiabilité des Composants et Packaging - Département STIC
Lien : IXL/rtpfiab/default.htm - le 29 mars 2003
Date : 27 et 28 mars 2003
Lieu : Bordeaux - Laboratoire IXL - UMR 5818 - ENSEIRB - Université Bordeaux 1
Thème : La fiabilité en microélectronique et microtechnologies
Site : http://www.edpsciences.org/j3ea - La revue J3EA.

Vers : Organisation
Vers : Jeudi 27 mars 2003
Vers : Vendredi 28 mars 2003

OBJECTIFS :
Depuis une dizaine d’années, la fiabilité des composants, circuits intégrés ou assemblages, est
un des facteurs majeurs conditionnant le développement de la microélectronique. Il en est de même
pour les microsystèmes dont la pénétration des marchés est liée à la démonstration d’une fiabilité
opérationnelle satisfaisante.
A cela, plusieurs raisons : d’une part, avec la banalisation de l’électronique dans tous les secteurs
d’activité humaine, les profils de mission sont devenus extrêmement sévères, en particulier du point de
vue des contraintes environnementales ; dans le même temps, la complexité croissante des
technologies rend leur susceptibilité aux contraintes plus délicate à gérer en terme de robustesse ;
enfin, les niveaux de fiabilité exigés maintenant dans la plupart des applications sont extrêmement
élevés. A titre d’exemple, l’industrie automobile focalise le taux de défaillance sur 10 FIT (1 FIT
correspond à une défaillance sur 10 9 composants par heure). Dans beaucoup d’autres applications,
c’est pratiquement le zéro défaut qui est demandé sur une durée de vie déterminée.
Cette situation nécessite un renouvellement complet des méthodes de construction et de
démonstration de la fiabilité. Les bases de la haute fiabilité se situent au niveau de la conception, des
choix technologiques, de la maîtrise des procédés et de la modélisation physique des mécanismes de
défaillances, un des objectifs étant de garantir des distributions de défaillances aussi resserrées que
possible en fin de durée de vie.
Ces deux journées auront pour objectifs de faire le point sur l’état de l’art de ces nouvelles
approches, d’en dégager les voies de recherche actuelles et de jeter les bases d’un enseignement
renouvelé dans ce domaine.

Organisation

Jeudi 27 mars 2003

Vendredi 28 mars 2003

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 51 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

Copyright 2023 :

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kit Elec Shop and www.lequeu.fr.