Article : [TRIAC103]
Info : REPONSE 245, le 17/02/2002.
Titre : TEMPERATURE CYCLING AND THERMAL SHOCK TESTING/TEST PARAMETERS.
Cité dans : [DIV333] Recherche sur les mots clés thermal + shock + liquid , février 2002.Auteur : Staffin, H.Kenneth (Procedyne Corp, Thermal Shock Test Systems, New
Meeting : Proceedings - 6th International Printed Circuits
Conference/Exhibition, PC'82.
Location : New York, NY, USA
Date : 11 May 1982-13 May 1982
Meeting : Proceedings - 6th International Printed Circuits
Conference/Exhibition, PC'82.
Info : organization : Circuits Manufacturing Magazine, Boston, Mass, USA
Location : New York, NY, USA
Date : 11 May 1982-13 May 1982
Source : Proceedings - International Printed Circuits Conference 6th.Publ by
Morgan Grampian Publ Co, Boston, Mass, USA p 5.1-5.18
CODEN : PIPCE2
Année : 1982
Meeting_Number : 02309
Document_Type : Conference Article
Language : English
Stockage :
Abstract :
No abstract available
Accession_Number : 1983(11):172639 COMPENDEX
via
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