Article : [TRIAC092]

Info : REPONSE 143, le 04/02/2002.

Titre : Method for combining printed circuit board assembly functional test with liquid thermal shock.

Cité dans : [DIV333]  Recherche sur les mots clés thermal + shock + liquid , février 2002.

Meeting : Proceedings of the 38th Annual Meeting of the Institute of
Environmental Sciences.
Location : Nashville, TN, USA
Date : 03 May 1992-08 May 1992

Meeting : Proceedings of the 38th Annual Meeting of the Institute of
Environmental Sciences.
Location : Nashville, TN, USA
Date : 03 May 1992-08 May 1992

Source : Proceedings, Annual Technical Meeting - Institute of Environmental
Sciences v 2.Publ by Inst of Environmental Sciences, Mount Prospect, IL,
USA.p 192-195
CODEN : IESPAF
ISSN : 0073-9227
ISBN: 1-877862-15-0
Année : 1992
Meeting_Number : 16763
Document_Type : Conference Article
Treatment_Code : Experimental
Language : English
Stockage :

Abstract :
This discussion will examine design and implementation of a thermal
stress screening system that uses perfluorinated liquid as a media for
heat transfer.Typical temperature profiles are shown. Fixturing of the
unit under test as well as media conservation and filtering will be
considered.(Author abstract) 5 Refs.

Accession_Number : 1993(2):22267 COMPENDEX
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