R.O. CARLSON, A.J. YERMAN, J.F. BURGESS, C.A. NEUGEBAUER, "Voids, cracks, and hot spots in die attach", Annual Proceedings IEEE Electron Devices Soc, april 1983, pp. 138-141.

R.O. CARLSON, A.J. YERMAN, J.F. BURGESS, C.A. NEUGEBAUER, "Voids, cracks, and hot spots in die attach", Annual Proceedings IEEE Electron Devices Soc, april 1983, pp. 138-141. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Info : COMPENDEX Answer Number 74 - 22/02/2000

Titre : R.O. CARLSON, A.J. YERMAN, J.F. BURGESS, C.A. NEUGEBAUER, Voids, cracks, and hot spots in die attach, Annual Proceedings IEEE Electron Devices Soc, april 1983, pp. 138-141.

Cité dans :[SHEET164]
Cité dans :[ART228]

Auteur : Carlson, R.O. (GE Corporate Research & Development, Schenectady, NY, USA)
Auteur : Yerman, A.J.
Auteur : Burgess, J.F.
Auteur : Neugebauer, C.A.

Vers : Bibliographie
Lien : SHEET164.HTM#Bibliographie - référence [].
Lien : ART228.HTM#Bibliographie - référence [4].

Source : 21st Annual Proceedings - Reliability Physics 1983, Phoenix, Ariz, USA.
Date : 05 Apr 1983-07 Apr 1983
Info : Organization IEEE Electron Devices Soc, New York, NY, USA; IEEE Reliability Soc, New York, NY, USA
Source : Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium) 21st.Publ by IEEE, New York, NY, USA.
Info : Available from IEEE Service Cent (Cat n 83CH1846-5), Piscataway, NJ, USA.
Pages : 138 - 141
CODEN : ARLPBI
ISSN : 0099-9512

Meeting_Number : 03652
Document_Type : Conference Article
Language : English

Abstract :
No abstract available

Solder Layer Thermal Resistance
"Cold" Voids - Voids Accompanied by a Reduced Power Density
"Hot" Voids - Voids with a Normal Current Density
Thermal Cycling Effects for the Two Void Cases
Artificial Void Fabrication
Impact on Reliability

Accession_Number : 1984(3):51093

Bibliographie

Reference : 1
[1] : S. Rubin and F.F. Oettinger, Thermal Resistance Measurements on Power Transistors, NBS Special Publication 400-14, April 1979.

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