La fiabilité des composants constitue l’élément de base pour la sûreté de fonctionnement des systèmes et pour leur fiabilité. Les composants évoluent dans des conditions de plus en plus extrêmes avec des contraintes économiques de fabrication fortes. L’étude de leur fiabilité (du dispositif au packaging), élément clé pour la progression des performances, doit être prise en compte, à la fois, en amont, lors du développement des procédés nouveaux, en cours de réalisation et en aval, dans la qualification des composants. Ce réseau interdisciplinaire associe des compétences en technologie, électronique, physique des matériaux, chimie, mécanique et informatique.

Ce Réseau Thématique Pluridisplinaire est animé par:

Yves DANTO, Professeur
Laboratoire IXL
Email : danto@ixl.u-bordeaux.fr

et par

Claude PELLET, Professeur
Laboratoire IXL
Email : pellet@ixl.u-bordeaux.fr

Un des objectifs du RTP Fiabilité composants et packaging est l'élaboration d'une base de connaissances sur les thèmes de la fiabilité des composants, systèmes et microsystèmes électroniques. Cette base pourra être consultée sur le site.

La gestion scientifique de la base de connaissances est assurée par :

Nathalie MALBERT, Maître de Conférences
Laboratoire IXL
Email : malbert@ixl.u-bordeaux.fr