F. DE NICOLO, M. MANCEAU, "Etude de la fiabilité des composants de puissance ACS soumis à des contraintes en di/dt", EPU de Tours, Département Productique, 3ième année, P2I, 2004/2005.
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Stage : [DATA268]

Titre : F. DE NICOLO, M. MANCEAU, Etude de la fiabilité des composants de puissance ACS soumis à des contraintes en di/dt, EPU de Tours, Département Productique, 3ième année, P2I, 2004/2005.

Cité dans : [DIV121]  Liste des rapports de stages IUT, DEA, P2I EIT, stages de fin d'études, avril 2013.
Cité dans : [DATA033] Liste des publications de Thierry LEQUEU et activités de recherche, janvier 2018.
Cité dans :[99DIV083] Liste des travaux écrits de Thierry LEQUEU, février 2018.
Auteur : François DE NICOLO
Auteur : Mikaël MANCEAU

Date : du mardi 12 octobre 2004 au mercredi 26 janvier 2005.
Stockage : Thierry LEQUEU
Lien : FIAB-3.pdf - 1 pages, 696 Ko, sujet du stage.
Lien : private/DATA268.pdf - 44 pages, 776 Ko.
Lien : mailto:francoisdenicolo@hotmail.com
Lien : mailto:manceaumickael@hotmail.com

Vers : Premiers conseils
Vers : Sommaire
Vers : Bibliographie
Vers : Documentation des composants

Objectif :
L'objectif du stage consiste à appliquer la méthodologie, mise au point au LMP, concernant la détermination de la durée de vie des composants TRIACS, afin d’ étudier la fiabilité de composants soumis à de forts di/dt. L'étude concernera la technologie de fabrication PLANAR, utilisée par ST Tours. Les analyses de défaillances des composants constitueront un « herbier » de référence pour cette famille.

Méthodologie :
L'étude s'appuie sur l'utilisation d'un banc de test automatisé permettant :
1) l'application de contraintes en di/dt sur 40 composants ;
2) le contrôle de la durée de stress ;
3) la mesure des paramètres électriques des composants ;
4) l’analyse physique des défauts des puces ;
5) la constitution d’un herbier de défaillance.
Les modes de défaillance induits seront étudiés à savoir l'évolution des courants de fuite, la dégradation de la tenue en tension et les variations de la chute de tension à l'état passant. L’exploitation statistique des défauts permet l'extrapolation de la durée de vie des composants soumis à des niveaux de contrainte nominale (plus faible).


Sommaire

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Introduction p.3
Présentation de l’entreprise
Laboratoire de Microélectronique de Puissance p.4-5
STMicroelectronics p.6-7
Présentation de la mission p.8
Analyse de l’existant
Présentation du matériel p.9-15
Présentation des moyens d’analyse statistique de fiabilité p.16-17
Méthodologie p.18
Résultats
Simulation p.19-24
Essais p.25-40
Conclusion p.41

Remerciements p.42

Bibliographie p.43


Bibliographie

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Références :
[1] : Stéphane Forster. Fiabilité fonctionnelle et mécanismes de dégradation des triacs soumis aux chocs thermiques par di/dt à la fermeture. Thèse de doctorat, Université de Metz, 10 septembre 2001.
[2] : Stéphane Moreau. Mécanismes de dégradation et fiabilité fonctionnelle des interrupteurs bidirectionnels tels que les triacs. Thèse de doctorat, Université Joseph Fourier Collège doctoral de l’INP Grenoble.
[3] : Florence Arnaud. Fiabilité des Triacs. Université Paul Sabatier de Toulouse DESS Microélectronique.
  [1] : [THESE109] S. FORSTER, Fiabilité fonctionnelle et mécanismes de dégradation des TRIACs soumis aux chocs thermiques par di/dt à la fermeture, Thèse, Université de Metz, 10 septembre 2001.
  [2] : [THESE121] S. MOREAU, Mécanismes de dégradation et fiabilité fonctionnelle des interrupteurs bidirectionnels tels que les TRIACs, rapport de DEA Génie Electrique de Grenoble, aout 2002.
  [3] : [THESE086] A. FLORENCE, Etude et réalisation d'un banc de caractérisation des triacs. Etude comparative de la fiabilité de composant issues des technologies MESA-GLASS et TOP GLASS, projet de fin d'études DESS Electronique de Puissance, avril-septembre 2000, 43 pa

Voir aussi :

  [1] : [THESE134] S. JACQUES, Etude de la fiabilité d'un ACST4-7SFP soumis à des contraintes en di/dt dans le quadrant Q1, stage de 1ière année, Ecole Polytechnique de Tours, Département Productique, juin-juillet 2004.
  [2] :  [DIV430]  DATA BOOK, SCRs, TRIACs and AC switches, Databook, fourth edition, ST Microelectronics, March 2001.
  [3] : [THESE096] E. NICOLAY, Fiabilité des TRIACs dans le quadrant 3 par choc thermique par di/dt, mars-juin 2001.
  [4] : [LIVRE347] G. CHAUVAT, F. LEDOUX, J.-P. RÉAU, Fiabilité d'un élément, fiabilité d'un système, loi exponentielle, loi de WEIBULL FLASH BTS MATHÉMATIQUES Tome 2, B.T.S. et D.U.T. industriels. Algèbre, géométrie, probabilités, statistiques. Armand COLIN.
  [5] :  [DIV370]  Reliasoft, Life Data Analysis Refenece - Weibull++, 1992-2000.


Documentation des composants

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Lien : ACS108-5.pdf - 7 pages, 82 Ko, AC line switch, November 1999.
ACS108.jpg - 15 Ko

Lien : Z01xxxa.pdf - 5 pages, 61 Ko, SENSITIVE GATE TRIACS, TO92, January 1995.
Z0103.jpg - 15 Ko

Lien : ACST4.pdf - 9 pages, 92 Ko, ACST4 Series(R), AC POWER SWITCH, ASD(TM) AC Switch Family, January 2003.
ACST4.jpg - 19 Ko

Lien : BTB04-600SL.pdf - 5 pages, 58 Ko, BTB04-600SL, STANDARD 4A TRIACS, 4A, 600V.
Lien : BTA04.pdf - 5 pages, 64 Ko, BTA08 T/D/S/A, BTB08 T/D/S/A, ST SENSITIVE GATE TRIACS, 4A, 400V, 600V, 700V.
BTB04.jpg - 15 Ko

Lien : ACST8.pdf - 8 pages, 68 Ko, ACST8-8C, 8A, 800V, OVER VOLTAGE PROTECTED AC POWER SWITCH, ASD(tm), AC Switch Family AC POWER SWITCH, January 2002.
ACST8.jpg - 19 Ko

Lien : BTA08sa.pdf - 5 pages, 69 Ko, BTA08 S/A, BTB08 S/A, ST SENSITIVE GATE TRIACS, 8A, 400V, 600V, 700V.
Lien : BTA08bc.pdf - 5 pages, 68 Ko, STANDARD TRIACS ST
Lien : BTA08xW.pdf - 5 pages, 70 Ko, SNUBBERLESS TRIACS ST
Lien : BTA08xST.pdf - 5 pages, 71 Ko, LOGIC LEVEL TRIACS
BTB08.jpg - 15 Ko

  [1] :  [DIV126]  T. LEQUEU, Librairie des fichiers PDF de composants, janvier 2018.


Premiers conseils

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Lien : Hubin/2002/conseils.htm - version du 18 octobre 2002, dans [DATA052].
  [1] :  [DATA052] M. HUBIN, L'expérience d'un enseignant chercheur au service de la communauté, http://perso.wanadoo.fr/michel.hubin/ , novembre 2002.
  [2] : [99ART029] T. LEQUEU, Comment faire une recherche bibliographique au Laboratoire de Micro-électronique de Puissance L.M.P. de Tours, octobre 2001, 40 pages.
  [3] :  [PAP314]  T. LEQUEU, Comment rédiger un rapport au LMP - Guide pour la mise en pages du document, juin 2001, 15 pages.


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