Recherche sur l'auteur "H.D. SOLOMON".
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Fiche : [DATA063]

Titre : Recherche sur l'auteur H.D. SOLOMON.

Cité dans : [DIV096]  Recherches bibliographiques diverses, septembre 2016.
Auteur : Thierry LEQUEU


Recherche maison du samedi 29 avril 2000

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  [1] : [SHEET304] H.D. SOLOMON, V. BRZOZOWSKI, D.G. THOMPSON, Predictions of solder joint fatigue life, 1990
  [2] : [SHEET305] H.D. SOLOMON, The influence of hold time and fatigue cycle wave shape on the-low cycle fatigue of 60/40 solder, 1988.
  [3] : [SHEET307] H.D. SOLOMON, Low cycle fatigue of surface mounted chip carrier/printed wiring board joints, 1989.
  [4] : [SHEET309] A.D. SOLOMON, Latent Heat Thermal Energy Storage And Waste Heat Reuse In A Single Periodic Kiln, 1990.
  [5] : [SHEET323] H.D. SOLOMON, Low cycle fatigue of 60/40 solder plastic strain limited vs. displacement limited testing, Electron. Packag.: Mater. Processes, pp. 29-47, 1989.
  [6] : [SHEET324] H.D. SOLOMON, E.D. TOLKSDORF, Energy approach to the fatigue of 60/40 solder: Part II-In uence of hold time and asymmetric loading, J. Electron. Packag., vol. 118, pp. 67-71, 1996.
  [7] : [SHEET325] H.D. SOLOMON, Low Cycle Fatigue ASTM STP-942, ASTM, pp. 342-371, 1988.
Cité dans :[SHEET144] C. BASARAN, R. CHANDAROY, Finite element simulation of the temperature cycling tests, 1997.
Cité dans :[SHEET141] T.E. WONG, I. SUASTEGUI, H.M. COHEN, A.H. MATSUNAGA, Experimentally validated thermal fatigue life prediction model for leadless chip carrier solder joint, 1998.


Ajouts du mois de mai 2000

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  [1] : [SHEET342] H.D. Solomon, The Creep and Strain Rate Sensitivity of a High Ph Content Solder, AIME symposium on Deformation in Electronic Materials and Devices, Oct. 1989.


Mise à jour le dimanche 1 avril 2018 à 11 h 22 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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