INTELEC, "International Telecommunication Energy Conference", juillet 2008.
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Fiche : [CONF083]

Titre : INTELEC, International Telecommunication Energy Conference, juillet 2008.

Cité dans : [DATA224] Liste alphabétique des conférences, août 2016.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013.

Date : juillet 2008

Site : http://www.intelec.org/

Vers : 30 - INTELEC 2008
Vers : 29 - INTELEC 2007


INTELEC 2011-Oct. 9-13 in Amsterdam, The Netherlands

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INTELEC 2010-Dates TBD in North America

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INTELEC 2009-Dates TBD in Korea

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TELESCON 2009-May 3-6 in Vienna, Austria.

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30 - INTELEC 2008

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Date : September 14-18, 2008
Lieu : San Diego, CA
Deadline : February 29, 2008
Site : http://www.intelec.org/2008/ - le 21 février 2008.
  [1] :  [ART620]  B. BIDOGGIA, G. SPIAZZI, S. BUSO, T. LEQUEU, L. VENTURA, Design of a Fuel Cell Based Backup System for Telecoms Applications, INTELEC 2008, September 14-18, 2008, 8 pages.


29 - INTELEC 2007

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Date : September 30 - October 4
Lieu : Rome, Italy
MANUSCRIPTS : 30 JUNE 2007
Site : http://www.intelec.org/2007/index.html


INTELEC 2006-Sept.10-14 in Providence, RI

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INTELEC 2005-Sept 18-22 in Berlin, Germany

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INTELEC 2004-Sept 17-24 in Chicago, Illinois

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INTELEC 2003-Oct 19-23 in Yokohama, Japan

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TELESCON 2003-Dates TBD in Brazil

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24th INTELEC 2002-Sept 28-Oct 02 in Montreal, Canada

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INTELEC 2001-Oct 14-18, 2001 in Edinburgh, Scotland

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INTELEC 2000-Sept 10-14, 2000 in Phoenix, Arizona

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TELESCON 2000-May 07-10, 2000 in Dresden, Germany

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INTELEC 93. 15th International Telecommunications Energy Conference (Cat. No.93CH3411-6)New York, NY, USA: IEEE, 1993.

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  [1] : [SHEET441] J.Y. HOCHET, J.B. QUOIRIN, R. PEZZANI, Silicon component development and experimentation for primary protection, INTELEC'93, 15th International Telecommunications Energy Conference, September 1993, vol. 2, pp. 428-432.
  [2] : [SHEET442] P. PEZZANI, E. BERNIER, C. ANCEAU, Telephone exchange primary protection developments towards silicon structures, INTELEC 93, sept. 1993, vol. 2, pp. 421-427.


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