THERMES, "Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems", septembre 2001.
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Fiche : [CONF066]

Titre : THERMES, Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems, septembre 2001.

Cité dans : [DATA224] Liste alphabétique des conférences, août 2016.


THERMES 2002

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Congrés : Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems
Date : January 13-16, 2002
Lieu : Hotel Santa Fe - 1501 Paseo de Peralta - Santa Fe, New Mexico 87501
Lien : THERMES/2002/2at.html - le 3 septembre 2001.
Site : http://www.engfnd.org/2at.html


THERMES 2001

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Congrés : Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems
Date : 2001
Lieu :


THERMES 2000

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Congrés : Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems
Date : 2000
Lieu :


THERMES 99

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Congrés : Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems
Date : 1999
Lieu :


THERMES 98

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Congrés : Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems
Date : 6-11 December 1998
Lieu : Turtle Bay Hilton Resort, Oahu, Hawaii
Lien : THERMES/pastconf/8aopre.html
  [1] :  [PAP433]  S. Ishihara, T. Goshima, A.J. McEvily, T. Ishizaki, On Fatigue Damage and Small Crack Growth Behavior of Silicon Nitride Under Cyclic Thermal Shock Loading


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