ESREF, "European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis" et "Microelectronics and Reliability", décembre 2005.

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Fiche : [CONF016]

Titre : ESREF, European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis et Microelectronics and Reliability, décembre 2005.

Cité dans : [DATA224] Liste alphabétique des conférences, août 2016.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013.
Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.

Info : d'après JCR 1998, MICROELCTRON RELIAB, Impact Factor : 0.175, Total citation in 1998 : 298, Source items in 1998 : 264.

Vers : ESREF'2006
Vers : ESREF'2005
Vers : ESREF'2004
Vers : ESREF'2003
Vers : ESREF'2002
Vers : ESREF'2001
Vers : ESREF'2000
Vers : ESREF'99
Vers : ESREF'98
Vers : ESREF'97
Vers : ESREF'96
Vers : ESREF'95
Vers : ESREF'94
Vers : ESREF'93
Vers : ESREF'92
Vers : ESREF'91
Vers : ESREF'90

ESREF'2006

No. : 17th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Wuppertal - Germany
Résumé : 31 mars 2006
Notification : 19 mai 2006
Final_Paper : 30 juin 2006
Date : 3-6 octobre 2006
Lien : ESREF/2006/index.html - le 2 décembre 2006
Site : http://www.esref.org
Site : http://www.ixl.u-bordeaux.fr

  [1] :  [PAP158]  -------

ESREF'2005

No. : 16th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bordeaux - France
Résumé : 21 mars 2005
Notification : 17 mai 2005
Final_Paper : 27 juin 2005
Date : du 3 au 7 octobre 2005
Lien : ESREF/2005/default.htm - le 15 mars 2005.
Site : http://www.esref.org
Site : http://www.ixl.u-bordeaux.fr

  [1] :  [DIV453]  ESREF'2005, 16th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 3 au 7 octobre 2005, Bordeaux, France.

ESREF'2004

No. : 15th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : ETH - Zurich - Switzerland
Résumé : 26 mars 2004 (3 pages max).
Notification : 21 mai 2004
Final_Paper : 3 juillet 2004
Date : 4-8 octobre 2004
Lien : ESREF/2004/default.htm - le 29 septembre 2004.
Lien : ESREF/2004/esref04program.pdf - 727 Ko, 25 pages, le 29 septembre 2004.
Site : http://www.esref.org
Site : http://www.iis.ee.ethz.ch/esref/

  [1] :  [DIV423]  ESREF'2004, 15th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 4 au 8 octobre 2004, ETH, Zurich, Switzerland.

ESREF'2003

No. : 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bordeaux - France
Résumé : 6 avril 2003 (contre 31 mars 2003) : résumé de 3 pages.
Notification : 28 mai 2003
Final_Paper : 27 juin 2003
Date : 6-10 octobre 2003
Lien : ESREF/2003/default.htm - le 3 avril 2003.
Lien : ESREF/2003/esref.htm - le 10 novembre 2002.
Site : http://www.esref.org
Site : http://www.ixl.u-bordeaux.fr

  [1] :  [DIV365]  ESREF'2003, 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 6 au 10 octobre 2003.

ESREF'2002

No. : 13th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bellaria - Rimini, Italie
Résumé : 12 avril 2002 (résumé de 3 pages) 22 April 2002 - NEW!!!!!!!! Submission of the summary
Notification : 24 mai 2002
Final_Paper : 21 juin 2002
Date : 7-11 octobre 2002
Lien : ESREF/2002/default.htm - le 11 octobre 2002.
Lien : ESREF/2002/ESREF2002.doc - 28 page, 459 Ko, 2 octobre 2002, draft programme.
Lien : ESREF/2002/ESREF02B.doc - 1 page, 106 Ko, 19 février 2002.
Lien : ESREF/2002/ESREF02.doc - 1 page, 106 Ko, 13 février 2002.
Site : http://www.diee.unica.it/ESREF2002

  [1] :  [DIV312]  ESREF'2002, 13th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 7 au 11 octobre 2002, Bellaria, Rimini, Italie.
  [2] :  [ART182]  S. MOREAU, S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Influence of the turn-on mechanism on TRIACs' reliability: di/dt thermal fatigue study in Q1 compared to Q2, ESREF'2002, October 7-11 , 2002, Bellaria, Italie, 4 pages.
  [3] :  [ART303]  S. MOREAU, S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Influence of the turn-on mechanism on TRIACs' reliability: di/dt thermal fatigue study in Q1 compared to Q2, Microelectronics Reliability, Volume 42, Issues 9-10, September - October 2002, pp. 1663-1666.

ESREF'2001

No. : 12th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Arcachon - France
Résumé : 14 mars 2001 (résumé de 3 pages).
Notification : 20 mai 2001
Final_Paper : 20 juin 2001
Date : 1-5 octobre 2001
Lien : ESREF/2001/default.htm - le 5 octobre.
Site : http://www.ixl.u-bordeaux.fr

  [1] :  [DATA227] ESREF'2001, 12th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Arcachon, France , 1-5 octobre 2001.
  [2] :  [PAP370]  S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Operation of power semiconductors under transient thermal conditions: thermal fatigue reliability and mechanical aspects, ESREF'2001, pp. 1677-1682.
  [3] :  [ART163]  S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Operation of power semiconductors under transient thermal conditions: thermal fatigue reliability and mechanical aspects, Microelectronics Reliability, Volume 41, Issues 9-10, September - October 2001, pp. 1677-1682.

ESREF'2000

No. : 11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Dresden - Germany
Résumé : 10 mars 2000 (résumé de 3 pages).
Notification : 10 mai 2000
Final_Paper : 10 juin 2000
Date : 02-06 octobre 2000
Lien : ESREF/2000/default.htm - version du 7 octobre 2000.
Lien : ESREF/2000/Esref2k.pdf - 34 Kb, Call for paper.
Web : http://www.electronics.uni-wuppertal.de/ESREF2000
Info : http://cops.cinetic.de/VDE/Fachtagungen/

  [1] :  [DATA126] ESREF'2000, 11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Dresden, Germany, 2-6 octobre 2000.
  [2] : [SHEET459] S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN, A. HOFFMANN, 3-D analysis of the breakdown localized defects of ACSTM through a triac study, Microelectronics Reliability, October 2000, Vol. 40, pp. 1695-1700.
  [3] : [SHEET348] S. FORSTER, T. LEQUEU, R. JERISIAN,A. HOFFMANN, 3-D analysis of the breakdown localized defects of ACSTM through a triac study, ESREF'2000, october 2000, pp. 1695-1700.

ESREF'99

No. : 10th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Arcachon, Bordeaux, France.
Date : 5-8 Octobre 1999.
Site : http://www.ixl.u-bordeaux.fr/esref99/english/welcome.html
Lien : ESREF/1999/esref99.htm

  [1] :  [DATA196] ESREF'99, Proceedings of the 10th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis.
  [2] : [REVUE172] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 39, Issues 6-7, Pages 721-1170, June - July 1999.

ESREF'98

No. : 9th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Copenhagen, Denmark
Date : 5-9 October 1998
Site : http://www.iae.dtu.dk/esref98/
Lien : ESREF/1998/esref98.htm
Lien : ESREF/1998/call98.htm - Call for paper.
Lien : ESREF/1998/esref98.pdf - Final programme.

  [1] :  [DATA233] ESREF'98, Proceedings of the 9th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 5-9 October 1998.
  [2] : [REVUE253] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, Pages 851-1366, 8 June 1998.

ESREF'97

No. : 8th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bordeaux,FRANCE.
Date : 7-10 octobre 1997
Info : Proceeding à la bibliothèque du LMP.

  [1] :  [DATA241] ESREF'97, Proceedings of the 8th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Bordeaux, France, 7-10 octobre 1997.
  [2] : [REVUE199] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Vol. 37, Issues 10-11, Pages 1421-1798, 11 October 1997.

ESREF'96

No. : 7th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Info : published in Microelectronics Reliability, vol.36, no.11/12, pp.1623-1626
Lieu : Enschede, The Netherlands.
Date : 8-11 October 1996

ESREF'95

No. : 6th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bordeaux - FRANCE
Date : 3-6 October 1995.

  [1] : [SHEET284] S. JANUSZEWSKI, M. KOCISZEWSKA-SZCZERBIK, E. STYPULKOWSKA, H. SWIATEK, G. SWIATEK, Investigation of destroyed parts of surface of high power semiconductor devices in service conditions, Proceedings of the 6th European Symposium Reliability of Electron D

ESREF'94

No. : 5th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Glasgow, Scotland.
Date : 4-7 Octobre 1994.

ESREF'93

No. : 4th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bordeaux, France.
Date : 4-7 October 1993.

ESREF'92

No. : 3rd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Schwäbisch Gmünd, Germany.
Date : 5-8 October 1992.

ESREF'91

No. : 2nd European Symposium on Reliability of Electron devices, Failure physics and analysis
Lieu : Bordeaux, France.
Date : 7-10 Octobre 1991, pp. 693-69.

ESREF'90

No : 1st European Symposium on Reliability of Electron devices, Failure physics and analysis
Lieu : Bari
Date : 1990.

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 48 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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