Article : [ART578]

Info : REPONSE 24, le 13/07/2004.

Titre : Experimental study of thermal resistance of a power semiconductor package, 1988.

Cité dans : [DIV442]  Recherche sur les mots clés THERMAL RESISTANCE, juillet 2004.

Meeting : Intersociety Conference on Thermal Phenomena in the Fabrication and Operation of Electronic Components.

Info : organization : IEEE, New York, NY, USA; IEEE, Components, Hybrids & Manufacturing Technology Soc, New York, NY, USA; ASME, New York, NY, USA; NBS, Dep of Commerce, USA; SAE, USA
Location : Los Angeles, CA, USA
Date : 11 May 1988-13 May 1988

Source : Intersoc Conf Therm Phenom Fabr Oper Electron Compon.Publ by IEEE, New York, NY, USA..Available from IEEE Service Cent (cat n 88CH2590-8) Piscataway, NJ, USA.p 37-40
Année : 1988
Meeting_Number : 11861
Document_Type : Conference Article
Treatment_Code : Experimental
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
An experimental method for measuring packaging material characteristic parameters and the package thermal resistance including the contact resistance is discussed.The physical model based on one-dimensional analysis and the quasi-steady conduction process is developed.A continuous laser beam with uniform intensity is used as a heat source.The thermal diffusivity of beryllia ceramics and the package thermal resistance have been measured.The results can be applied to check the package manufacturing quality.

Références : 5 Refs.

Accession_Number : 1989(3):28687 COMPENDEX

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