U. SCHEUERMANN, "Reliability of Pressure Contacted Intelligent Integrated Power Modules", Proc. ISPSD'02, 7.2, 249-252, Santa Fe, NM, 2002.

U. SCHEUERMANN, "Reliability of Pressure Contacted Intelligent Integrated Power Modules", Proc. ISPSD'02, 7.2, 249-252, Santa Fe, NM, 2002. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [ART281]

Titre : U. SCHEUERMANN, Reliability of Pressure Contacted Intelligent Integrated Power Modules, Proc. ISPSD'02, 7.2, 249-252, Santa Fe, NM, 2002.

Cité dans : [CONF010] PCIM, POWER CONVERSION CONFERENCE & INTELLIGENT MOTION, ZM Communications Gmbh, septembre 2009.
Cité dans : [ART280]  U. SCHEUERMANN, U. HECHT, Power Cycling Lifetime of Advanced Power Modulesfor Different Temperature Swings, Proc. PCIM, PE4.5, 59-64, Nürnberg 2002.

Auteur : U. Scheuermann, SEMIKRON International

Site : http://www.semikron.com/
Site : http://www.semikron.com/seminew/entwicke.html
Source : Proc. ISPSD'02, 7.2
Pages : 249 - 252
Lieu : Santa Fe, NM
Date : 2002
Lien : private/Scheuermann1.pdf - 06/2002 (PDF: 1,6MB)

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 46 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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